RGB-Laserlichtquelle

Miniaturisierte gepulste Laserlichtquelle

Auf der Grundlage unserer MEMS-Wafer-Prozesse haben wir eine modulare Glas-/Silizium-Packaging-Plattform für die heterogene Integration von optischen Komponenten entwickelt. Die Glasabdeckung bietet ein hermetisches Sichtfenster. Die Montage und Drahtbondverbindung kann auf Einzelsubstraten, Panels und 200-mm-Wafern durchgeführt werden.  Silizium bietet die erforderliche Stabilität einer optischen Bank.

 

Benefits

-   Möglichkeit der heterogenen Integration optischer Komponenten durch eine modulare Glas-Silizium-Packaging-Plattform

-   Hermetisches seitliches Sichtfenster durch Glasabdeckung

-   Erforderliche Stabilität einer optischen Bank durch Siliziumsubstrat

-   Möglichkeit der Montage und des Drahtbondings auf Einzelsubstraten und Panels sowie auf Wafern mit einer Größe von bis zu 200 mm

Neben den Wafertechnologien bietet das ISIT eine ganze Reihe von Dienstleistungen auf Modulebene an. Diese reichen von speziellen Prozessen auf Chipebene über die Produktion von Modulen in einer industriellen Fertigungsumgebung bis hin zur Untersuchung ihrer Zuverlässigkeit unter beschleunigter Alterung.

Dank modernster Analysemethoden wie der hochauflösenden Computertomographie ist das ISIT bekannt für seine schnellen und zuverlässigen Fehleranalysen von industriellen Produktionsproblemen und Feldrückläufern.

 

Anwendungsbereiche

-   Anregung mehrerer Atome & Manipulation oder diverse Laserkühlung, zum Beispiel in Ionenfallen oder supraleitenden Einheiten

Technologie für: Fourier-Spektroskopie; Kompensation externer Bewegungen in den optischen oder atomaren Strahlengängen in Gravimetern auf der Grundlage der Atominterferometrie; präzise Einstellung der Laserbewegung.