In diesem Chip ist eine moderne CMOS-Elektronik mit Signalverarbeitung und Schaltungslogik integriert. Auf diesen elektronischen Strukturen befindet sich das gemeinsam entwickelte MEMS-Design, das dafür sorgt, dass die Elektronenstrahlen den Chip durchfliegen und dabei individuell abgelenkt werden können.
Der TROM2-Chip vereint die modernste CMOS Highspeed Signalverarbeitung mit MEMS-Technologien. Der gesamte MEMS-Prozess besteht aus über 200 Einzelschritten und kombiniert u.a. Technologien der Galvanik mit hohen Aspektverhältnissen, das Deep-Reactive-Ion-Etch (DRIE) Verfahren auf Basis des sogenannten BOSCH-Prozesses und das anisotrope KOH-Ätzen von Silizium.